GT502弹药库打造的紫色堡垒—Z790吹雪+RTX 4090星曜+朗科DDR5 6600

角标有了四大RAM供应商的RGB体制支持者。

原料选用双层构件所设计，内盒有一些缓震材料衣物住内核分裂，内核分裂表层还有一层保障膜，除此之外就是简介和擦拭布，毕竟内核分裂可是不锈钢料硬质的。

Netac Z RGB DDR5的菱形所设计比较靓丽，复合材料风扇片上选用了全部都是覆有旧不锈钢料工艺，最单独的视觉首当其冲就是投影效用，就好像把小块看得见装有到内核分裂上的看上去，当然靓丽的看似可能会不了笔迹沾染，上机前所可保存出新厂保障膜，时不时也可以用擦拭布清洁表层。

内核分裂的复合材料风扇片上刻划出新“Z”简写LOGO，外凸显新使其也有一定立体感，并且上端的RGB导虹条也是保持一致的不锈钢料工艺所设计，钛感单独拉剩。不过这种非全部都是正方形上的投影硬质，举例来说虹线可能会很难照顾到整个内核分裂表层，而内核分裂越来越高度实测调低50mm，对冷却器有一定相容允许。

另一面上黏贴着产品标签，标有了SN字节和完全一致模板，支持者XMP 3.0一键低端，XMP备有完全一致模板为DDR5-6600 CL34-40-40-105 Max 1.4V，连续性还差强人意，DDR5默认电流也不越来越高，后面上会有内核分裂低端娱乐节目。

矽芯片选项大众文化级的影驰星曜X4 PRO 1TB，选用群联PHISON PS5021-E21T主控+镁虹176层 3D QLC颗粒打造，连续读写写入运动速度分别5000 MB/s和3500 MB/s，只要日常没人有小规模的数据写入量，看做储藏和田容意味着市场需求。

13700K这种最越来越高级别的CPU纯净只能360涡轮来压制，前卫选项了来自庞加莱更进一步的小拉布拉多坐椅360这款，不但既有所设计是鲜红色配色，而且冷头选用阳级复合材料打造的投影顶有旧，严肃又朴素，具备Dreamcast的调性。

冷排冷却系统是三枚选用的庞加莱更进一步龙鳞2505，最大者转到速可调低2000PRM，表层有一些龙鳞颗粒覆有旧，能提供差强人意的风量和风压数据，从而有效率进一步进一步提高风扇精度，面上板也是菊花链所设计，冷却系统很不便就能串在四人。

纯铜底座覆有旧面上还倒是大的，所以涡轮除了大众文化的平台，也是支持者TR4这种HEDT的平台，另外如果不具备RAMARGB摆针，也可以搭配自带的线圈吸式RGB灯效控制器，小巧不碍事单独可附在虹碟机表层上用到。

CPU纯净就是RTX 4090了，对于这种低端CPU，粉红色所设计的选项不少，这里选项了精致感越来越最弱的影驰RTX 4090星曜OC，主视角是飞龙格调的星曜娘二次元剧之中代言，左边标有了三年质保且支持者自已送保，极为顺畅。

金属制层面上也倒是丰富的，提供了装有指南、三包担保、ARGB联动线*2、4*8Pin转到12VHPWR的转到接线以及星曜专属CPU铰链，都是法理能无论如何。

星曜专属CPU铰链，菱形也是跟从CPU一样的翡翠切割工艺，并且BOOMSTAR LOGO所设计得比如说大，支持者多级越来越高度调节和ARGB灯效，柔软是极为差强人意的。

RTX 4090星曜OC选用了星卓 II Plus冷却器，从菱形上并存了上一代粉红色+薄膜的特色后端罩，移动设备3个102mm大尺寸ARGB冷却系统所设计，翡翠切割的独有所设计延申至冷却系统边框所在位置，后端罩是白底的，一些游戏内也可以必需借来一些彩绘原素。

肩部区域也是覆有旧了ARGB灯效，未能通电完全是投影效用，相对上一代的翡翠切割ARGB灯新颖了一些，靠右一些区域标配了12VHPWR电力系统模块，旁边模块供给5V ARGB联动线用到，以便联动RAM灯具体制。

RTX 4090星曜OC之外选用了全部都是覆有旧之外热板+9根镀镍热管+大面上积风扇鳍片所设计，能够保证差强人意的风扇精度。却是几乎所有市面上上的RTX 4090式样都是扛扛的，RTX 4090星曜OC凭借其独有的菱形所设计，颜参数会夙得尤其出新众，粉红色飞轮自已一般会首选。

虹碟机就是来自宏碁受欢迎款型号——TUF GAMING GT502舰桥，选用海景房双面上不锈钢+双和田构件所设计，维度相当多无比，主要是宽度最大者参数会比较大，放于图形界面上时得多回避尺寸了，虹碟机上端也备有两个可承重30KG的编织提左手，魔术黏贴的构件所设计更容易空置，挪动起来会顺左手一些，毕竟装完机它就是一个名副却是的大胖子。

I/O模块位所在位置前所面上板上方所在位置，拥有音频/耳麦二合一、USB Type A、USB Type C（10Gbps）、开关/重启键、灯效调节滑鼠（与AURA SYNC相互间可相互切换）这些备有。

双和田式构件的更是之一就是风扇精度，GT502舰桥右下区域对应有CPU涡轮冷却器、芯片和电源供应器风扇孔位，三者风扇互不干扰可以调低最佳效用。两个侧板空置很不便，通过虹碟机尾部的小按钮释放，按下后只会露出新一些隙卡在虹碟机内，安全部都是又新奇。

虹碟机之外之外有，上端（面上板可空置）、上方上、上端和尾部之外可以装有冷却系统，加上右下所在位置，整机共最多可以容纳13枚120mm冷却系统，冷却系统支持者上限极越来越高，风道本身所设计也确实，想风扇不好都倒是枉。维度来说相对于大众文化ATX虹碟机还是会宽裕一些——从穿线孔的大小就能判断，飞轮步骤肯定会清爽一些。

虹碟机右下之外，装有芯片的所在位置位所在位置上方上和冷却系统通用的铰链、悬空的360冷排铰链和上端独立式芯片管状，存储可扩展性还是倒是最弱的，所有芯片在另一个和田体里面上风扇也不会收到阻碍，电源供应器所在位置是固定专用的，最大者可支持者到200mm，悉数的理线维度很大，也不便了前卫这种佛系软件，不用整理单独有旧上无影响。

对于13700K+RTX 4090的混搭，850W电源供应器也能意味着，不过很枉说哪天就问世新RTX 4090 Ti，又或者左手痒就升级i9所在位置理器，因此准备1000W电源供应器来防范还是越来越好。这次没人有选项ROG威神、威鹰第四部，而是相之中了越来越平易近人的TUF GAMING装填左手1000W，原料总称身材高大的黄色格调，下方标有相容ATX 3.0、十年质保支持者，这又是一颗可交锋更进一步的电源供应器。

金属制层面上，除了提供完全一致简介、扎带、魔术黏贴以外，还有一张证照证书，上面上宣称这款TUF GAMING电源供应器通过了据统计9项越来越高最弱度稳定性试验，之外PCB还有保障抛虹覆有旧，TUF军规更是妥妥的。

TUF GAMING装填左手菱形所设计偏于身材高大——全部都是然的黄色配搭，之尾端是TUF GAMING钛标识，移动设备了一颗135mm双金属制轴流风扇冷却系统，既有间隔为150mm，毕竟很长也毕竟小巧，相容性之中规之中矩。

其之中一上方上区域，覆有旧TUF GAMING第四部原素和LOGO，这一面上会在底置电源供应器所设计的虹碟机之中展现，当然前所提是电源供应器所在位置有镂空所设计。

另一上方上也是完全一致原素所设计，不过TUF GAMING LOGO换成钛投影所设计了，这一面上的展现则具备于一些前所置电源供应器所设计的虹碟机里，两面上格调稍有不同。

TUF GAMING装填左手1000W选用全部都是控制器模块所设计，具有明夙的的区分成，提供了1*20+4PINRAM、2*(4+4)PIN CPU、3*PCIe（1*8Pin+1*2X8Pin）、1*12VHPWR 16pin、3*SATA及机台电力系统线，能意味着这两项的越来越高备有，相容ATX 3.0标有支持者PCIe 5.0标准，交锋更进一步也妥妥的。

TUF GAMING装填左手1000W虽然价位过千，但自已普遍认为它还是总称平易近人级的ATX 3.0电源供应器，因为其标配的控制器线全部都是部选用压坑穴形式打造，柔软比较软性，新线和弯曲要比普通扁平线好使，一步到位免去选用线的因缘，算下来价位却是和张敬轩1000W ATX 3.0电源供应器极为少的。

CPU、内核分裂优化和精度试验

好了，让我们年底进入试验之外吧，首先第一件事是为Z790巡洋刷入月所BIOS新版本，进入BIOS之中锁上XMP I档（下述试验大多数都是该默认设置），本次试验操控系统是月所Windows 11 22H2，搭载NVIDIA月所CPU动力536.23 WHQL，并在BIOS之中锁上Resizable BAR技术为CPU进一步进一步提高一些精度。

试验前所还是想回头一下CPU和内核分裂低端，左身后这颗Core i7-13700K通过Z790巡洋检测出新SP参数79，P核分裂SP为87，E核分裂SP为64，按照流传的行动力说来看，妥妥总称惊天大威最越来越高级别，不过SP参数却是也是仅此表经济效益而已，靠谱的做法，还是加点服务费单独入左手现成测好的吧。

通过一番回头之后，的测试到这颗CPU确实总称大威行动力，这样一来单独伏特操控一下好了，这是每颗CPU都可以左手动优化之所在位置，毕竟预设电流参数肯定会比较松动。伏特层面上，这颗Core i7-13700K保持默认kHz情形，基本电流可以调低1.23V，能通过十分钟CINEBENCH R23循环系统CPS分裂概念设计，CPU Package温度最越来越高仅89℃，同时发热能的减低对RAMVRM温度也有所帮助，最越来越高最大者参数意味着是49℃而已。

伏特后（除此以外低端）如何的测试精度是否发挥作用长小时呢？十分钟或者三十分钟的CINEBENCH R23CPS分裂循环系统概念设计就是众所周知的选项，Core i7-13700KCPS分裂得划分30077 pts，的单分裂则是2059 pts，总称长小时水平范围之内。如果CPU要首当其冲双核分裂6GHz，CINEBENCH R23的单分裂循环系统同样是个差强人意的的测试概念设计。

AIDA64缓存和内核分裂试验，XMP 3.0设置达成DDR5-6600C34，读写运动速度为100925 MB/s，写入运动速度为90096 MB/s，复制运动速度为90918 MB/s，内核分裂延时为65.8ns，在自动低端下既有乏善可陈早就要比大众文化DDR5-6000越来越高不少，朗科Netac Z RGB DDR5全部都是线kHz用到海力士A-Die颗粒，低端实用价值差强人意，必须得回头一下。

DDR5低端主要还是对IVR、MCV、DRAM VDD和DRAM VDDQ四个电流开展一再检修，终于所想一番后把内核分裂低端至DDR5-7600MHz（C34-44-44-58），并全部都是然优化小参，DRAM VDD设置为1.54V。

终于跑AIDA64概念设计三个指标都调低了110 GB/s左右的数据传输精度，延迟也大幅调低56.5ns，精度进一步进一步提高明夙，并且能0偏差通过RunMemtestPRo 100%一轮烤机试验。却是即便i7-13700K总称大威最越来越高级别，之外低端至DDR5-7600也很轻松，如果CPU行动力或者RAM再好点，说不定DDR5-8000就稳了。

3DMark Time Spy概念设计，RTX 4090星曜OCCPU分数为36024

3DMark Time Spy Extreme概念设计，RTX 4090星曜OCCPU分数为19028

RTX 4090星曜OC理论分数来看，西北面上略越来越优于公版的水平，只不过它就是以颜参数为主要更是，之外式样却是对于哪款RTX 4090非公来说都不会差，这起初可是按照450W功率所设计的，至于低端层面上定位越指挥舰就越容易出新现边际效应，RTX 4090就是这样的情况，现今早就不是十年前所大众文化一些游戏内还可以快乐回头CPU的低端年代了。

CPU风扇通过3DMark Time Spy Extreme影响试验开展，最弱度要越来越优于日常一些游戏，RTX 4090星曜OC封箱完全（27℃空调房）下循环系统20轮末时，实时基本kHz为2670MHz，最越来越高基本温度为71.6℃，夙存温度80℃，在只有单个后置虹碟机冷却系统情形，这种风扇乏善可陈还是倒是差强人意的，关键CPU冷却系统转到速也不越来越高（1486RPM），噪声人脑弱。

《暗黑该一些游戏4》4K像素极佳像素+DLSS 3质量（帧转化开端），Core i7-13700K+RTX 4090星曜OC+DDR5 6600C34 16GBX2混搭，平之外参数帧数为216fps

《破坏神4：重上色》4K像素最越来越高像素（虹逐开端），Core i7-13700K+RTX 4090星曜OC+DDR5 6600C34 16GBX2混搭，平之外参数帧数为117fps

《漫威蜘蛛侠：重上色》4K像素极为越来越高像素（虹逐开端），Core i7-13700K+RTX 4090星曜OC+DDR5 6600C34 16GBX2混搭，平之外参数帧数为162fps，这样的顶级混搭，4K一些游戏当然都是奔着越来越高刷市场需求去，三款月所大作妥妥意味着。

除了发烧一些游戏以外，RTX 4090实际上对于一些非线性编辑软性件看作夙著CUDA加速效用，对于一段4分钟的越来越高字节率4K视频（10bit 4:2:0 HEVC）在PR之中假定新小时仅需1分36秒，比较于拿个快递的小时，假定新期间可以看着CPU利用率是主导的（最越来越高调低80%），这就是为什么不只能刻意逐求i9所在位置理器的原因，因为目前所之外产业软性件对于CPU计算依赖性越来越越来越高。

章中

全部都是文玩一些游戏到此，由GT502舰桥为薄膜打造的Dreamcast，在颜参数、完全一致内容功能、相容性、可扩展性、风扇精度各层面上乏善可陈都差强人意，较枉全部都是能用途用到的低端消费者，可升级或者越来越替的地方唯一就是CPU、内核分裂和矽，对于CPS分裂精度有最弱烈市场需求的也可以上i9-13900K，否则i7-13700K就是个精明选项。

32GB DDR5内核分裂目前所来看是比较之外衡的推荐混搭，容量大相当多的情形其kHz也可以稳定调低很越来越高水平，除非概念设计知道把32GB内核分裂都吃剩，自已材建议借来64GB容量大混搭，最后真是本文写得差强人意的话，欢迎大家点赞、收藏、评论一下。

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