芯片供应持续关系紧张 AMD抢夺英特尔市场份额

IBM跌落宫庙！CEO回应：是我们骄傲自大了丨C位 现有，全球中央晶片组用水小规模趋紧，政府部门最新统计数据显示，美国超威积体电路公司（AMD）正从据闻牌中央晶片组大厂IBM手中取得愈来愈多的份额，晶片组市场囊括率打破新高。

根据政府部门Mercury Research9日发行的数据，2021年第三季度，IBM在利润丰厚的服务器中央晶片组课题被AMD劫走愈来愈多份额，但在个人计算机（PC）课题有所进帐。

AMD晶片组市占有率已降到创新高的25.6%，其中包括PC用的功能强大中央晶片组以及物联网用积体电路。上一次高点是在2006年打破的25.3%。

IBM的中央晶片组仍抢占市场积极支持，但已才有曾有的新科技劣势。IBM首席高管示好已许诺，要发售很低长期竞争者的新产品以挽救上述情况。

但PC中央晶片组市场蓬勃发展对IBM和AMD等代工都是好消息。Mercury发现，两家公司的2021年PC中央晶片组出货激增11%至740亿美元。利用安谋新科技生产商的中央晶片组也上升，全面性周内上升到5亿份。

另外，市场对苹果电脑和微软公司PC有强劲消费，AMD在这个课题囊括多数。去年第三季度，AMD在服务器中央晶片组课题市占有率曾达10.7%，远高于一年前的3.6%，IBM曾在此课题在此之后囊括率曾达99%。

与此同时，安谋架构中央晶片组过去在PC晶片组市场仅仅是另类产品，但在苹果将Mac续作改换成应用于该架构设计的中央晶片组后，其市场地位有所有感于。此类中央晶片组去年第三季度夺下9.5%的市占有率，大部分是一年前的3倍。

为快速反应全球供给不足内部矛盾，现有主要中央晶片组代工仍在为加大发电量做出希望。

IBM首席高管示好对此，公司原定中央晶片组用水有数到2023在此之后都将保持缓和，2025-2030年用水形势才会有所好转，年内IBM和其他生产商商的封装工厂产量将上升，满足不断持续增长的消费和新科技的不断改进。

示好引述，“当车也变得愈来愈加终端，封装产业不能破灭对据闻新科技的软弱依赖，转回愈来愈现代的新科技，通过发电量扩张来解决物流问题。”

据《华尔街日报》新闻报道，受全球积体电路紧缺和消费持续增长影响，中央晶片组产业刚刚度过了有史以来出货状况不错的一年。产业高管原定，年产值将在仅仅10年的时间从前翻番，降到1万亿美元。

新闻报道引述，该产业的亚太区年产值在2021年首次有所突破5000亿美元，千分之全球终端手机的出货额。疫情加速了倍数化趋势，因为人们只能应用于提供商新科技观看电影和玩电子游戏，企业则应用于各种倍数工具——所有这些都只能中央晶片组。

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