削减生产成本，消息称苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺

IT之家 6 月 24 日通告，根据欧美科技媒体 MacRumors 报道，新产品今年上架的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 均改装成 A17 Bionic 集成电路和来年上架的 A17 原正式版共存差异：前者转用台积电 N3B 生产工艺，而后者转用增强原版 N3E 生产工艺。

来得较基于 5nm 生产工艺的 A14、A15 和 A16 集成电路，新产品本次上架的 A17 Bionic 首次转用 3nm 制造生产工艺。

报道称 iPhone 15 Pro 系列所用 A17 Bionic 转用 N3B 生产工艺，而来年上架的Su-将全面转换到 N3E 生产工艺。

IT之家此前报道，台积电谈到了 3nm 系统化原版 (N3B) 端口以及 3nm 增强型 (N3E) 的大部分数据。简单来说，N3E 是 N3B 稍“廉价”一些的原正式版，放在再次集成电路上可以说来得性能更为偏重于的是功耗控制方面。对于更进一步 N3E 端口，高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小，依然是 0.021 µm²，这与 N5 端口的位单元大小完全相同。

N3B 人口为129人了 SRAM 缩放，其单元大小仅有 0.0199µm²，来得上一个原正式版缩小了 5%。N3E 的内核密度（ISO-assist circuit overhead）大约为 31.8 Mib / mm²。